[发明专利]在颗粒烯烃聚合物上接枝乙烯基单体的方法无效
申请号: | 92104910.2 | 申请日: | 1992-06-20 |
公开(公告)号: | CN1044375C | 公开(公告)日: | 1999-07-28 |
发明(设计)人: | 安东尼·J·德尼古拉·Jr;保罗·加利;苏哈斯·C·克哈尼约奇;珍尼·A·史密斯 | 申请(专利权)人: | 黑蒙特股份公司 |
主分类号: | C08F255/00 | 分类号: | C08F255/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张恒康 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种均匀接枝的颗粒状聚烯烃材料,通过在自由基位点上由自由基引发接枝至少一种不均聚的乙烯基单体到颗粒烯烃聚合物材料上而形成,该颗粒烯烃聚合物材料具有(a)孔体积分数至少约为0.07,其中多于40%的孔的直径大于1微米;和(b)重均直径在约0.4到7mm的范围内。接枝到已聚合的颗粒烯烃聚合物材料上的乙烯基单体的量为接枝的聚合物产品总重的约0.1到10%,较好为约0.3到5.0%,并且接枝的乙烯基单体在整个烯烃聚合物材料中是均匀分布的。 | ||
搜索关键词: | 颗粒 烯烃 聚合物 接枝 乙烯基 单体 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备均匀接枝的颗粒烯烃聚合物材料的方法,通过在颗粒烯烃聚合物上的自由基位点由自由基引发接枝至少一种不均聚的乙烯基单体到颗粒烯烃聚合物材料上而形成,该颗粒烯烃聚合物材料的孔体积分数至少0.07,其中大于40%的孔的直径大于1微米;并且其重均直径在0.4到7mm的范围内,该方法包括在基本非氧化环境中:(a)在10℃到85℃的温度范围内用高能电离辐射辐射颗粒烯烃聚合物材料以使在其中产生自由基位点;(b)在室温到100℃,用基于所用烯烃聚合物和接枝单体总重量0.2-20%的至少一种不能自由基均聚但能自由基接枝的乙烯基单体处理照射过的颗粒烯烃聚合物材料至少3分钟的一段时间;(c)同时或先后,可以以任何次序,进行(1)实质上减活所有残留在所得接枝的颗粒聚合物材料中的自由基,和,(2)从该材料中除去任何未反应的接枝单体;或以下过程:(a’)在60℃到125℃的温度下,用按每百份重量烯烃聚合物材料的重量份数计,0.1到6.0pph的一种有机化合物来处理颗粒烯烃聚合物材料,所述有机化合物是自由基聚合引发剂,并且在使用温度下的分解半衰期为1到240分钟,(b’)在与引发剂处理时间同时或在处理时间之后的一段时间里,可以有或没有时间交叉,用基于烯烃聚合物和所用接枝单体总重量的0.2-20%的至少一种接枝单体处理聚合物材料。
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