[发明专利]溶胶型硅片抛光剂无效
申请号: | 92108497.8 | 申请日: | 1992-07-14 |
公开(公告)号: | CN1082584A | 公开(公告)日: | 1994-02-23 |
发明(设计)人: | 刘凤伟;曹国琛;孙木根 | 申请(专利权)人: | 上海有色金属研究所 |
主分类号: | C09G1/18 | 分类号: | C09G1/18 |
代理公司: | 上海第二专利事务所 | 代理人: | 西江 |
地址: | 上海市600*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种电子工业领域的基础材料,此材料的特点在于适用于超大规模集成电路的半导体器件上,抛光精度高,且使用方便。此溶胶型硅片抛光剂的最佳配方为多晶硅还原炉尾气冷凝回收液99.25%,表面羟基化添加剂0.125%,凝胶转化溶胶添加剂05%,稳定活化添加剂0.025%,调节pH添加的量以pH值达12.5为准。 | ||
搜索关键词: | 溶胶 硅片 抛光 | ||
【主权项】:
1、一种溶胶型硅片抛光剂,其中含有多晶硅还原炉尾气冷凝回收液、表面羟基比添加剂,凝胶转化溶胶添加剂,稳定活化添加剂、调节PH添加剂,其特征在于各组成和含量(重量%)为:多晶硅还原炉尾气冷凝回收液99.05%~99.35%,表面羟基化添加剂0.1%~0.15%、凝胶轻化溶胶添加剂0.1%~1.0%,稳定活化添加剂0.01%~0.03%,调节PH添加剂适量。
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