[发明专利]溶胶型硅片抛光剂无效

专利信息
申请号: 92108497.8 申请日: 1992-07-14
公开(公告)号: CN1082584A 公开(公告)日: 1994-02-23
发明(设计)人: 刘凤伟;曹国琛;孙木根 申请(专利权)人: 上海有色金属研究所
主分类号: C09G1/18 分类号: C09G1/18
代理公司: 上海第二专利事务所 代理人: 西江
地址: 上海市600*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种电子工业领域的基础材料,此材料的特点在于适用于超大规模集成电路的半导体器件上,抛光精度高,且使用方便。此溶胶型硅片抛光剂的最佳配方为多晶硅还原炉尾气冷凝回收液99.25%,表面羟基化添加剂0.125%,凝胶转化溶胶添加剂05%,稳定活化添加剂0.025%,调节pH添加的量以pH值达12.5为准。
搜索关键词: 溶胶 硅片 抛光
【主权项】:
1、一种溶胶型硅片抛光剂,其中含有多晶硅还原炉尾气冷凝回收液、表面羟基比添加剂,凝胶转化溶胶添加剂,稳定活化添加剂、调节PH添加剂,其特征在于各组成和含量(重量%)为:多晶硅还原炉尾气冷凝回收液99.05%~99.35%,表面羟基化添加剂0.1%~0.15%、凝胶轻化溶胶添加剂0.1%~1.0%,稳定活化添加剂0.01%~0.03%,调节PH添加剂适量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海有色金属研究所,未经上海有色金属研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/92108497.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top