[发明专利]制作厚膜/焊料接缝的方法无效
| 申请号： | 92109715.8 | 申请日： | 1992-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN1073385A | 公开（公告）日： | 1993-06-23 |
| 发明（设计）人： | V·P·修泰 | 申请（专利权）人： | E·I·内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20 |
| 代理公司： | 上海专利事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制作厚膜/焊料接缝的方法，它包括以下相继的步骤(1)在非导电性基片上涂施第一层厚膜导体糊料，布成具有预先选定的焊料衬垫区的图形，然后焙烧该糊料层；(2)只在焊料衬垫区内的第一厚膜层上涂覆以第二层低玻璃料含量的厚膜导体糊料，并焙烧该糊料层；(3)在焙烧过的第二层厚膜上，涂覆以一层软焊料，以形成焊料接缝。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 焊料 接缝 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制作具有预选面积的厚膜/焊料接缝的方法，其特征在于它包括以下各相继的步骤：(1)在非导电性基片上涂覆以布成图型具有预先选定的焊料衬垫区的第一层导电性组合物厚膜，该组合物由以下分散的微细颗粒组成：(a)85.0-98.5%(重量)纯的未合金化韧性导体金属或其低合金，其粒度为0.5-5微米，(b)1-10%(重量)玻璃料，和(c)0.5-5.0%(重量)生成尖晶石的金属氧化物，(a)、(b)和(c)全都分散在有机介质中；(2)焙烧第一层导电性组合物厚膜，使有机介质从其中挥发，并实现无机粘合剂的液相烧结；(3)在焙烧过的第一层导体厚膜上，只在焊料衬垫区上覆盖第二层导电性组合物厚膜，该组合物包含(a)94.0-99.3(重量)纯的未合金化的金属(金、银或铜)或者其低合金，其粒度为0.5-10微米，(b)0.2-1.0%(重量)玻璃料，和(c)0.5-5.0%(重量)形成尖晶石的金属氧化物，(a)、(b)和(c)全都分散在有机介质中；(4)焙烧第二层导体厚膜，使有机介质从其中挥发，并实现无机粘合剂的液相烧结；(5)在焙烧过的第二层导体厚膜的焊料衬垫区上，涂覆以熔点为120-300℃的软焊料层，以形成焊料接缝。
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