[发明专利]半导体芯片封壳的加工方法无效
| 申请号： | 92110849.4 | 申请日： | 1992-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1073044A | 公开（公告）日： | 1993-06-09 |
| 发明（设计）人： | 亚利山大·J·埃里奥特;阿兰·K·科斯埃尔 | 申请（专利权）人： | 莫托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 乔晓东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种将挡杆(15)从半导体芯片封壳(10)的引脚(17)上除去的方法，通过首先断开挡杆(15)与来自成型材料(11)的多余成型材料(12)之间连接来完成。这种连接是靠挡杆(15)的微小移动来断开的。而后。通过进一步移动挡杆(15)将挡杆(15)完全除去，而不会造成成型材料(11)上的碎屑或开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种加工半导体芯片封壳(10)的方法，其特征是有以下步骤：制备带有引脚(17)的半导体芯片封壳(10)，引脚上面带有挡杆(15)并有与挡杆(15)紧连的多余的成型材料(12)，其中引脚与多余成型材料(12)相互粘连；以断开挡杆(15)和多余成型材料(12)之间连接的方式移动挡杆(15)；以及将挡杆(15)从引脚(17)上完全除去。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
