[发明专利]集成电路的芯片供给系统

摘要

本发明的目的是为了在带引线框架的芯片加工工序中，省却用于每批芯片的运送、存放、定位的夹具。本发明的芯片供给系统将装有叠置芯片的芯片盒４插入盒体空间３５并使其被夹持在中心位置。移动台９受伺服马达驱动而移动。升降机构６０的升降构件６７，从下部把芯片盒４内的芯片以１片芯片厚度为单位顶上来。设在盒体空间３５上方的对中装置７０在宽度方向和长度方向对芯片进行对中定位。

主权项

1．一种芯片供给系统，由在第1框架(6)上移动的移动台(9)、用于驱动所述移动台9并使之位于所述框架(6)上所需位置的移动台驱动装置(16-21)、设置在所述移动台(9)上并将数片集成电路芯片(2)叠置在一起的芯片盒(4)构成，其特征在于还包括：多块第1垂直板(22)及第2垂直板(23)，用于夹住并握持上述芯片盒；第1连接装置(24,25)，用于使上述多块第1垂直板(22)相互连接；第2连接装置(27)，用于使上述多块第2垂直板(23)相互连接；相对移动驱动装置(26,27,29…)，用于使上述第1垂直板(22)与第2垂直板(23)作相对移动；芯片升降机构(60)，用于把叠置在所述芯片盒(4)中的所述芯片(2)从所述芯片盒(4)的最下部顶出来；以及对中装置(70)，用于为使所述从芯片盒(4)中顶出来的最上层芯片(2)定位并使其居于中心而配置所述芯片盒(4)的上部位置。