[发明专利]双层或多层印刷电路板和制成该板的叠层及制造方法无效
| 申请号： | 92112787.1 | 申请日： | 1992-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1073316A | 公开（公告）日： | 1993-06-16 |
| 发明（设计）人： | H·布吕克纳;S·柯普尼克;W·乌戈维泽 | 申请（专利权）人： | 菲利浦光灯制造公司;希尔斯特罗斯多夫股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吕晓章,肖掬昌 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种双层或多层印刷电路板包含支承板，该支承板承载由绝缘材料粘附层连接到支承板的第一和第二导电图案。在粘附层中至少形成一个开口，该开口通向第一导电图案连接部分，第二导电图案连接部分延伸到该开口，通过该开口两导电图案连接部分可由连接件互连。粘附层由在一定温度范围内具有比邻接第一导电图案的支承板区域较大硬度材料组成，由将粘附层与支承板接合的压制处理第一导电图案仅其被粘附层覆盖的区域被压入支承板中，同时给定开口围绕的第一导电图案每一连接部分的区域为朝向第二导电图案连接部分的弯曲形。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 多层 印刷 电路板 制成 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种双层或多层印刷电路板，该印刷电路板包含一支承板和连接到支承板一侧并含有连接部分的第一导电图案，在该印刷电路板上，带有连接部分的第二导电图案通过由电绝缘粘附材料组成并连接到支承板的粘附层，连接到支承板的第一导电图案侧，在粘附层中至少形成有一个开口，该开口通向第一导电图案的连接部分，第二导电图案的连接部分延伸到该开口，通过该开口第一导电图案的连接部分和第二导电图案的连接部分可借助于导电材料的连接件作电气互连，该连接件由可以软状态分布于待作电气互连的连接部分上的材料组成，其特征在于：第一导电图案仅被粘附层所覆盖的部分完全被压入毗连第一导电图案的支承板区域中，第一导电图案的每一连接部分在其被一开口所围绕的区域给定为至少部分地通过该开口朝向第二导电图案连接部分的弯曲形。
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