[实用新型]四棒石英舟无效
申请号: | 92236000.6 | 申请日: | 1992-11-06 |
公开(公告)号: | CN2140103Y | 公开(公告)日: | 1993-08-11 |
发明(设计)人: | 郑辉;浦瑞;张黎;吴恩国;韩增义 | 申请(专利权)人: | 沈阳优耐特石英有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 沈阳市专利事务所 | 代理人: | 张述学 |
地址: | 110026 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种四棒石英舟,包括开槽棒和两联接端,其技术要点是联接端是由棒料弯制成整体倒梯形,倒梯形联接端的四顶点联接四根开槽棒。本实用新型的优点是硅片与石英舟之间有四个接触点,受力均匀,硅片在高温下不易产生翘曲、变形;开槽棒上的插槽深度一致,使插装的硅片高度一致,保证扩散气流平稳;开槽棒的插槽口有倒角,硅片插装时不会划伤,保证产品质量。 | ||
搜索关键词: | 石英 | ||
【主权项】:
1、一种四棒石英舟,包括开槽棒和两联接端,其特征是:联接端是由棒料弯制成整体倒梯形,倒梯形联接端的四顶点联接四根开槽棒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造