[发明专利]形成印刷电路装置的方法和装置无效

专利信息
申请号: 93100249.4 申请日: 1993-01-09
公开(公告)号: CN1075589A 公开(公告)日: 1993-08-25
发明(设计)人: 迪米奈斯·R·埃里奇洛 申请(专利权)人: 莫托罗拉公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K3/38
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 杨国旭
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 由非导电基板(100)构成的印刷电路装置,在基板的至少一面,利用热喷镀形合粘结的导电的金属材料(203)。在一个实施中,基板(100)的两面都经过这样处理。在另外实施例中,第二导电材料(301)层,例如锡,也被喷镀于第一导电层之上,该热喷镀技术可很容易地适用于模压电路板的三维表面轮廓。
搜索关键词: 形成 印刷电路 装置 方法
【主权项】:
1、形成印刷电路装置的方法,包括下述步骤:A)提供由非导电材料制成的基板(100),其进一步的特征在于B)在基板(100)上热喷镀(201)金属导电材料(203);C)有选择地去掉基板(100)上的部分金属导电材料(203)以形成电路图形(401,402,403)。
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