[发明专利]电子器件中的电连接结构和导体表面材料的形成方法无效
| 申请号： | 93104636.X | 申请日： | 1993-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1112729C | 公开（公告）日： | 2003-06-25 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·Ｊ·布雷迪;柯蒂斯·Ｅ·法雷尔;宋·Ｋ·坎;杰弗里·Ｒ·马里诺;唐纳德·Ｊ·米卡莱森;保罗·Ａ·莫斯科维茨;尤金·Ｊ·奥沙利文;特雷塞·Ｒ·奥图尔;桑普阿西·帕鲁索塔曼;谢尔登·Ｃ·里利;乔治·Ｆ·沃克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/70 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在电子器件中将含硅和锗的材料用作导体的表面。焊料可以非熔化地焊接，而且导线可以焊接在这些表面上。在集成电路芯片的封装中，这些材料可以用作引线框架的表面涂层。这些材料可以用移画印花工艺(decal)转印在导体的表面或者用非电的或电解的方法设置在导体的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 中的 连接 结构 导体 表面 材料 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在电子器件中提供电学连接的结构，其特征在于包括：一个基片；设置在所述基片上、由导电材料构成的导体；形成在所述导体的表面上、用于形成电学连接的部位的一种不同于所述导电材料的表面材料，其中，所述表面材料包含有第一材料和第二材料的组合；所述第一材料为硅或锗或者它们的组合；以及所述第二材料为选自Cu、Ni及其组合物的一种金属。
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