[发明专利]低导热轻质硅砖无效
| 申请号： | 93105884.8 | 申请日： | 1993-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1043522C | 公开（公告）日： | 1999-06-02 |
| 发明（设计）人： | 乔火宝 | 申请（专利权）人： | 乔火宝 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313104*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅砖及其生产工艺，其配方为硅砂８０～９１％，硅粉尘６～１５％，石灰乳３～５％，在制砖坯前还要外加占配方总重比２～８％的可发性可燃塑料颗粒，硅砖的生产工艺为混料成型、干燥、装窑，烧成及冷却。由于加入了升华的硅粉尘，因此本发明具有制品导热系数低，容重轻、强度高、生产工艺简单，成品率高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 硅砖 | ||
【主权项】：
1．一种低导热轻质硅砖，其特征在于：所述硅砖的配方为：硅砂：80-91％硅粉尘：6-15％石灰乳：3-5％所述的硅砂为SiO2含量大于97％，颗粒小于120目的硅砂，所述的石灰乳为通过300目筛含水75％的石灰乳，所述的硅粉尘为SiO2含量大于91％的升华的硅粉尘，制硅砖坯前还要外加占配方总重比2-8％的通过8目筛的可发性可燃塑料颗粒，其容重为17-50kg/cm3。
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