[发明专利]制造印刷电路基板的方法和用该方法制造的基板无效
| 申请号： | 93106553.4 | 申请日： | 1993-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN1056490C | 公开（公告）日： | 2000-09-13 |
| 发明（设计）人： | 畠山秋仁;小岛环生;塚本胜秀;十河宽;堀尾泰彦;福村泰司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张志醒,曹济洪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造印刷电路基板的方法，包括下列步骤在带有覆盖薄膜（１）并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片（２）上钻通孔（３）；把导电浆料（４）注满到通孔（３）内；从其通孔（５）注满了导电浆料（４）的多孔原材料基片（２）上除去覆盖薄膜（１）；把金属箔（５）敷在已除去覆盖薄膜（１）的多孔原材料基片（２）的表面上；通过热压，将敷有金属箔（５）的多孔原材料基片（２）压缩；从而，通过导电浆料（４）中的导电物质使金属箔（５）之间实现电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 路基 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路基板的方法，包括在一绝缘基板上形成通孔(3)、将导电浆料(4)注入所述通孔(3)、以及使所述导电浆料(4)固化，其特征在于：(a)所述绝缘基板是具有压缩性的多孔原材料基片(2)且由含热固性树脂的复合材料制成，其中在所述多孔原材料基片(2)的相对两面上覆有覆盖薄膜(1)；和(b)所述方法还包括在将所述导电浆料(4)注入所述通孔(3)之后从所述多孔原材料基片(2)上分离所述覆盖薄膜(1)，并将金属箔(5)敷在已经分离的所述覆盖薄膜(1)和所述多孔原材料基片(2)的表面上，然后对所述多孔原材料基片(2)进行热压，以获得含有固化树脂和固化导电浆料(4)的被压缩的多孔原材料基片(2)。
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