[发明专利]阴极用浸渍圆片及其生产方法无效
申请号: | 93108001.0 | 申请日: | 1993-06-26 |
公开(公告)号: | CN1044169C | 公开(公告)日: | 1999-07-14 |
发明(设计)人: | 李庆相 | 申请(专利权)人: | 株式会社金星社 |
主分类号: | H01J1/28 | 分类号: | H01J1/28;H01J29/04;H01J9/04 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 马莹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 按照本发明的一种阴极用浸渍圆片,它是通过如下步骤来生产的;将许多金属条排放在难熔金属制成的两端敞开的圆筒内以形成许多孔隙;用电子发射材料浸灌这些孔隙制备成棒形圆片坯材;将此棒形圆片坯材切割成有预定厚度的各浸渍圆片;以及用振动和倾斜工作板的工序修整这些圆片的表面。这种浸渍圆片能广泛地应用于阴极射线管、电子管和类似的要求高电流密度的器件中。 | ||
搜索关键词: | 阴极 浸渍 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
1、一种阴极用的浸渍圆片,其特征在于它包括:由难熔金属制成、两端敞开的金属圆筒;竖直排放在所说的金属圆筒内的许多金属条,所说的金属条之间形成许多孔隙;和浸灌所说的孔隙的电子发射材料。
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