[发明专利]一种半导体纸的生产方法无效
| 申请号： | 93109377.5 | 申请日： | 1993-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1098153A | 公开（公告）日： | 1995-02-01 |
| 发明（设计）人： | 夏纪栋 | 申请（专利权）人： | 夏纪栋 |
| 主分类号： | D21H17/45 | 分类号： | D21H17/45;D21H21/50;//;1106) |
| 代理公司： | 河北省专利事务所 | 代理人： | 朱栋梁 |
| 地址： | 300150 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明是一种导电率介于导体与半导体之间的屏蔽材料、谓之半导体纸的生产方法。该方法是将炭黑加入纸浆，并添加纤维型聚乙烯醇、阳离子淀粉、弱阳离子聚丙烯酰胺等增强材料，所生产的半导体纸及半导体皱纹纸伸长率大、封闭性能好、耐折、电阻稳定、分布均匀。生产工艺简单，只需使用普通双缸双圆网抄纸机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体纸的生产方法，其特征在于：a、原料重量比：硫酸盐本色木浆100碳黑9-14纤维型聚乙烯醇2-7酒精水溶液(浓度5%)25-40阳离子淀粉2-4弱阳离子聚丙烯酰胺0.1-0.5b、工艺-用酒精水溶液渗透碳黑-将木浆装入打浆机疏解，加碳黑后落刀打浆-打浆至叩解度35度加入纤维型聚乙烯醇，控温低于60℃-打浆至叩解度45度加入阳离子淀粉-抄纸，同时加入弱阳离子聚丙烯酰胺。
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