[发明专利]有机基二氯硅烷的水解方法无效
| 申请号： | 93110857.8 | 申请日： | 1993-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1090580A | 公开（公告）日： | 1994-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李俊槐;韩进贤;孙挚 | 申请（专利权）人： | 化学工业部晨光化工研究院成都分院 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18 |
| 代理公司： | 中国科学院成都专利事务所 | 代理人： | 杨俊华 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明是一种有机基二氯硅烷的水解方法，使有机基二氯硅烷在HCl水溶液中进行水解，缩合制备环硅氧烷，反应温度为0～60℃，反应平均停留时间为1秒～30分钟，特征在于水解是在有极少量烷基磺酸及其碱金属盐类或烷基硫酸酯及其碱金属盐类阴离子表面活性剂和金属盐类电解质物质存在下进行。具有在中和硅氧烷中残留HCl时不产生乳化，中和损失小，水解后的HCl水溶液含极少量残留硅氧烷，长期放置不结胶的特点。并可应用于大规模工业化生产装置。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 基二氯 硅烷 水解 方法 | ||
【主权项】：
1、一种有机基二氯硅烷的水解方法，使有机基二氯硅烷在HCl水溶液中进行水解、缩合制备环硅氧烷，其a.反应温度为0～60℃，b.反应平均停留时间为1秒～30分钟，c.水解试剂为0～36%(重量)的HCl水溶液，d.有机基二氯硅烷与HCl水溶液中水的摩尔比为1∶2～20。特征在于水解是在烷基磺酸及其碱金属盐类或烷基硫酸酯及其碱金属盐类阴离子表面活性剂和金属盐类电解质物质共同存在下进行。
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