[发明专利]用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法无效

专利信息
申请号: 93116897.X 申请日: 1993-07-21
公开(公告)号: CN1048446C 公开(公告)日: 2000-01-19
发明(设计)人: E·米德尔曼;P·H·泽润 申请(专利权)人: 阿木普-阿克佐迭片公司
主分类号: B29C70/00 分类号: B29C70/00;B32B31/00;H05K1/03
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 董嘉扬
地址: 荷兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法,在该方法中,装有基料的单向取向(UD)的纤维与预成形的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说,本发明涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明的方法特别涉及使用双带压机制造预成形的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本发明还包括印刷电路板(PWBs)和多层的PWBs。
搜索关键词: 用作 印刷 电路板 单向 增强 纤维 复合 层压 材料 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造复合层压材料的方法,它包括:为在单一方向上放置的单向取向(UD)纤维(3)提供尚未固结的基料(7);提供预成型的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料(20);使带有尚未固结的基料的UD纤维(12)与预成型的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料(20)以至少两个不同取向的层的方式一起通过层压区(13),并使基料固结。
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