[发明专利]半导体激光器件无效
| 申请号： | 93119979.4 | 申请日： | 1993-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1065672C | 公开（公告）日： | 2001-05-09 |
| 发明（设计）人： | 增井克荣;宫内伸幸;谷善平;竹川浩;辻亮;小川胜;盐本武弘 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器件，包括一个管座、一个半导体激光芯片和一层覆盖在激光芯片上的树脂层。管座可以有一个监视器光电二极管，安装在激光芯片的附近。覆盖在激光芯片上或者既覆盖在激光芯片上又覆盖在监视器光电二极管芯片上的树脂层是由单一的合成树脂制成的，其厚度不超过５００μｍ，并且其表面与激光芯片的向外发射激光束的端面基本上平行。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 | ||
【主权项】：
1．一种半导体激光器件，包括基座、半导体激光芯片和密封激光芯片的树脂层，且覆盖着激光芯片的向外发射激光束的端面(后面将其称为前发射端面)，其特征在于所述树脂层由单合成树脂制成，其厚度在10μm至500μm的范围内，其表面实际上平行于激光芯片的前发射端面。
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