[发明专利]石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种石墨-高分子导电粘接剂，属高分子材料技术领域。该导电粘结剂由天然磷片状石墨粉、高分子连接料和溶剂组成。石墨与连接料在导电胶中的体积比为10～60％∶40～90％，固体粉体积含量为10～30％。固体连接料是热塑性合成树脂，如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等，溶剂为乙醇、异丙醇、丙酮等。制备时，将高分子连接料溶于适量溶剂中，直接加入石墨粉，用分散设备分散，即可制得导电粘接。本发明产品具有制备工艺简单、价格低廉、使用效果良好等优点。

主权项

1、一种石墨-高分子导电粘接剂，其特征在于该粘接剂由石墨粉、高分子连接料和溶剂组成；石墨与高分子连接料的体积比为10～60%∶40～90%石墨与高分子连接料在导电胶中的体积含量为10～30%；所述的高分子连接料为热塑性合成树脂，选自聚苯乙烯、聚丙烯酸脂聚、聚醋酸乙烯脂、聚乙烯醇缩丁(甲)醛中的任何一种或它们的共混物或共聚物，所述的溶剂为选自乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙脂、环已烷、二甲苯、氯仿中的任何一种或其混合物。