[实用新型]集成电路用拔出整修器无效

专利信息
申请号: 93226472.7 申请日: 1993-10-23
公开(公告)号: CN2188459Y 公开(公告)日: 1995-02-01
发明(设计)人: 陈长清 申请(专利权)人: 陈长清
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00
代理公司: 上海市专利律师事务所 代理人: 宋羽,李晓雯
地址: 台湾省台北市内湖*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种集成电路用拔出整修器,其特征在于设一头部,其下端设有一对具有弹性且向下并向两旁倾斜对称延伸的捏持部,该捏持部的下端之一侧分别设有截口端,而未截除部分的末端再分别趋近垂直轴线的方向水平延伸,形成错开且相互平行的颈部,该二颈部的尽端通过该垂直轴线处又分别向下垂直延伸形成平时对齐贴靠的直伸部,直伸部设一阶梯,其下端则分别延伸形成大体上呈L字形且可相互作用的钩持部,钩持部内侧表面可设若干槽沟。本实用新型结构简单,使用方便。
搜索关键词: 集成电路 拔出 整修
【主权项】:
1、一种集成电路用拔出整修器,其特征在于:有一头部,在头部的下端设有一对具有弹性且向下并向两旁倾斜对称延伸的持部,该二持部的下端之一侧分别设有截口部,该持部的未截除部分的尽端再分别向趋近该拔出整修器的垂直轴线的方向水平延伸,形成错开且相互平行的颈部,该二颈部的尽端通过该垂直轴线处又分别向下垂直延伸形成平时对齐贴靠在一起的直伸部,该二直伸部的上端分别设有一阶部,其下端则分别延伸形成大体上呈L字形且可相互配合作用的钩持部,该二直伸部中的一直伸部的内侧表面上设有多个等距分开且相互平行的槽沟。
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