[发明专利]用于真空开关的触点材料无效
| 申请号： | 94101048.1 | 申请日： | 1994-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1045682C | 公开（公告）日： | 1999-10-13 |
| 发明（设计）人： | 关经世;奥富功;山本敦史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王礼华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于真空管的触点材料，它包括一类耐电弧成份，该耐电弧成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有铬、钛、锆、钒及钇。一类辅助成分，该辅助成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有钽、铌、钨及钼，以及一类导电成分，该导电成分包含至少从一组金属中选择出来的一种金属，上述金属组有铜及银。在上述触点材料中，耐电弧成分的含量按体积计为１０％至７０％，上述耐电弧成分与上述辅助成分的总含量按体积计不超过７５％，其余为导电成分的含量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空开关 触点 材料 | ||
【主权项】：
1．一种用于真空开关的触点材料，包含：一类耐电弧成分，它至少包含从一组金属中选择出来的一种金属，该组金属包括有：铬、钛、锆、钒及钇；一类辅助成分，它至少包含从一组金属中选择出来的一种金属，该组金属包括有：钽、铌、钨及钼；及一类导电成分，它至少包含从一组金属中选出来的一种金属，该组金属包括有：铜及银；其特征在于：上述耐电弧成分的含量，以体积计为10％至70％；上述耐电弧成分与上述辅助成分的总量，以体积计不大于75％；以及其余为上述导电成分的含量。
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