[发明专利]印刷电路板补焊零件防塞孔装置及工艺无效

专利信息
申请号: 94102042.8 申请日: 1994-02-28
公开(公告)号: CN1107636A 公开(公告)日: 1995-08-30
发明(设计)人: 陈强 申请(专利权)人: 陈强
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 深圳市专利服务中心 代理人: 王珉
地址: 518028 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种印刷电路板补焊零件防塞孔装置及工艺,其装置包括钢片模(1)和夹具体,夹具体由底座(2)、限位卡(3)、轴承(4)、销针(5)、定位条(6)、弹簧(7)组成,限位卡(3)、弹簧(7)位于底座(2)的前部,钢片模(1)位于两轴承(4)之间,并由销针(5)固定,定位条(6)位于底座(2)上。此工艺方法使工作效率大为提高,避免了人工错贴或漏贴及印刷电路板划伤问题,使产品质量得以提高。可适用于计算机、电视机、收录机、电话机以及具有大量后补焊零件的电子行业机板的生产过程。
搜索关键词: 印刷 电路板 零件 防塞孔 装置 工艺
【主权项】:
1、一种印刷电路板补焊零件防塞孔装置及工艺,其特征在于所述装置包括钢片模(1)和夹具体,夹具体由底座(2)、限位卡(3)、轴承(4)、销针(5)、定位条(6)、弹簧(7)组成,限位卡(3)、弹簧(7)位于底座(2)的前部,钢片模(1)位于两轴承(4)之间,并由销针(5)固定,定位条(6)位于底座(2)上。
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