[发明专利]锯切半导体晶片时保护其上的有源区的方法无效
| 申请号： | 94103180.2 | 申请日： | 1994-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1043594C | 公开（公告）日： | 1999-06-09 |
| 发明（设计）人： | 拉斐尔Ｃ·阿尔法罗;戴维·布莱尔 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种锯切半导体晶片时保护其上的有源区的方法使得当晶片通过具有粘胶图形的条带被锯切成芯片时能保护半导体晶片上的有源区不受粒子和液体污染物的影响。粘胶图形与有源区之间的锯切通道相对应并与之对齐。粘附条带到晶片上将每个有源区粘封在一个无粘胶的保护壳中。该保护壳在锯切沿锯切通道和粘胶进行时包括条带的无粘胶部分。锯切之后，用紫外线直接通过条带对粘胶进行处理使条带脱离芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 保护 有源 方法 | ||
【主权项】：
1．一种保护先前制作在充分处理过的半导体晶片的第一表面上的有源区使之不受由锯切产生和锯切中使用的粒子和液体污染物的危害的方法，其中锯切晶片是沿着有源区之间的锯切通道进行的并将晶片锯切成芯片，每个这样的芯片包含一个有源区，该方法包含：(a)使所述第一表面与第一条带状元件接触，所述第一条带状元件的一面上具有与锯切通道相对应并对齐的粘胶图形，该粘胶图形沿所述锯切通道粘附于第一表面以便第一条带状元件中由粘胶图形限定的未包含粘胶的部分覆盖所述有源区并由粘胶图形粘附锯切通道的部分粘封所述有源区，使所述有源区密封，防止污染物进入其内；(b)沿所述锯切通道锯切晶片，将所述晶片分成芯片并将第一条带状元件分成粘附于芯片的片段；和(c)对粘胶进行处理使片段脱离芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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