[发明专利]用于荫罩的合金薄板

摘要

一种用于制造荫罩的合金薄板，该合金薄板基本上由以下元素组成Ni34～38％(重量)、Si0.07％(重量)或更低、B0.001％(重量)或更低、O0.003％(重量)或更低、N0.002％(重量)或更低、其余是Fe和不可避免的杂质。所述合金薄板具有10.5～15.0μm的平均奥氏体晶粒度(Dav)、1～15的奥氏体晶粒的最大粒度与最小粒度之比(Dmax/Dmin)、165～220的维氏硬度(Hv)，并满足关系式10×Dav+80≥Hv≥10×Dav+50；和在所述合金薄板在其表面上的各晶面聚集度为规定值。

主权项

1.一种用于制造荫罩的合金薄板，该合金薄板由以下元素组成；Ni34～38％(重量)、Si0.07％(重量)或更低、B0.001％(重量)或更低、O0.003％(重量)或更低、N0.002％(重量)或更低，其余是Fe和不可避免的杂质；所述冲压成型前退火前的合金薄板具有10.5～15.0μm的平均奥氏体晶粒度(Dav)，奥氏体晶粒的最大粒度与最小粒度之比(Dmax/Dmin)为1～15，维氏硬度(Hv)为165～220，并满足以下关系式；10×Dav+80≥Hv≥10×Dav+50；和所述合金薄板在其表面上具有以下各晶面聚集度；{111}晶面聚集度为14％或更低，{100}晶面聚集度为5～75％，{110}晶面聚集度为5～40％，{311}晶面聚集度为20％或更低，{331}晶面聚集度为20％或更低，{210}晶面聚集度为20％或更低，和{211}晶面聚集度为20％或更低。