[发明专利]热致型液晶聚合物增强热固性聚酰亚胺复合材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 94105659.7 申请日: 1994-05-26
公开(公告)号: CN1112599A 公开(公告)日: 1995-11-29
发明(设计)人: 何天白;周文胜 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: C09K19/38 分类号: C09K19/38
代理公司: 中国科学院长春专利事务所 代理人: 曹桂珍
地址: 130022 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明是将热致型液晶聚合物与热固性聚酰亚胺的共混物,经熔融挤出和模压,得到以微纤形状存在的热致型液晶聚合物增强的热固性聚合物复合材料。所得复合材料中的热致型液晶聚合物的微纤,是在上述的熔融挤出过程中得到的,而且在模压过程中,仍然能够保持。熔融挤出和模压都在220℃~360℃的温度范围内进行,模压压力为1.5—10MPa。热固性聚酰亚胺在上述熔融挤出和模压过程中,逐渐完成其固化交联反应。
搜索关键词: 热致型 液晶 聚合物 增强 热固性 聚酰亚胺 复合材料 制备 方法
【主权项】:
1、一种热致型液晶聚合物增强热固性聚酰亚胺复合材料,其特征在于热致型液晶聚合物具有下列结构:n、m、o、p为大于零的数。热固性聚酰亚胺具有下列端基结构:其中n为大于零的数,R1为氢或低级烷基;R2和R3可以是芳香族基团,也可以是脂肪族基团,还可以是同时含有芳香族和脂肪族基团。
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