[发明专利]半导体存储装置无效
申请号: | 94106329.1 | 申请日: | 1994-06-10 |
公开(公告)号: | CN1044294C | 公开(公告)日: | 1999-07-21 |
发明(设计)人: | 萩谷广喜;柴田健 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所;日立装置工程株式会社 |
主分类号: | G11C7/00 | 分类号: | G11C7/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体存储装置,在其半导体芯片上通过至少1层绝缘膜而配置多根引线的内部引线,使该内部引线与上述半导体芯片电绝缘。该半导体存储装置包括在夹在多个存储阵列中间的上述半导体芯片的大致中央部分轴对称地成2列排列至少用于数据输入输出用的焊盘,和各自与上述内部引线和上述焊盘连接的焊丝。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,包括:一半导体芯片,它有一主表面和形成在所述主表面上的存储阵列块,以及多个形成在所述主表面基本中心部分的焊盘,所述多个焊盘包括第一组在该基本中心部分的第一部分延伸的焊盘以及第二组在该基本中心部分的第二部分延伸的焊盘;一用于密封所述半导体芯片的树脂模块,以及多根引线,所述多根引线中每一根的一端均位于所述半导体芯片的所述主表面之上,并与所述多个焊盘中相应的一个电学连接,而所述多根引线中每一根的另一端位于所述树脂模块的外部,其特征在于,所述第一组焊盘排成两列,而所述第二组焊盘排成一列,以及所述第一组焊盘包括用于数据输入/输出的焊盘。
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