[发明专利]磁控型溅射系统的阳极结构无效
| 申请号： | 94106702.5 | 申请日： | 1994-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1101082A | 公开（公告）日： | 1995-04-05 |
| 发明（设计）人： | P·A·西克;R·J·希尔;J·L·沃森;S·C·舒尔兹 | 申请（专利权）人： | 美国BOC氧气集团有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,马铁良 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 设有吸引电极的多点的细长阳极结构。该阳极能以串附至金属棒的多个钢丝刷构成。该阳极用于磁控系统在dc反应和非反应溅射中显著减少了介质材料的堆积和改善了薄膜均匀度。该阳极在进行介质材料的反应溅射时减小了过热和延长了系统操作时间。在一实施例中，该系统具有筒形阴极和一对与其平行等距设置的细长阳极。该阳极结构特别适于溅射包括二氧化硅和氮化硅的介质材料的均匀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控型 溅射 系统 阳极 结构 | ||
【主权项】：
1、在衬底上淀积薄膜的磁控型溅射设备，包括：一个易抽空的涂膜室；安装在涂膜室中的磁控管的阴极，其中该阴极包括具有待溅射材料的外表面的靶；和安装在涂膜室中的阳极，其中该阳极包含一个电导体，从该导体辐射出多个点。
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