[发明专利]一种用于导线连接装置的毛细管以及一种应用该毛细管形成导电连接隆起的方法无效
申请号: | 94106952.4 | 申请日: | 1994-04-29 |
公开(公告)号: | CN1031907C | 公开(公告)日: | 1996-05-29 |
发明(设计)人: | 户村善广;别所芳宏 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/441 | 分类号: | H01L21/441;H01L23/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 萧掬昌,程天正 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种在半导体器件的电极接点上形成隆起以进行球形连接的毛细管,包括一挤压件,及一整形件。挤压件将金属导线的球形端固定在电极接点上。整形件使电极接点形成的隆起有一预定的高度。先从孔中进给的金属丝的一端形成一个球,向下移动毛细管及用挤压件将球形端固定在电极接点上并进给金属导线和移动毛细管以形成隆起。当毛细管向下移动时,构成挤压件的一个侧边将第二部分的金属导线切断,并由整形件将隆起整形。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 导线 连接 装置 毛细管 以及 应用 形成 导电 隆起 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于球形连接以便在一个半导体器件的电极接点上形成一个隆起的毛细管,该毛细管包括:用于将一金属导线的类似球形端对着该电极接点挤压以便在该压力下使所述类似球形端固定到所述电极接点的一个挤压件;用于提供所述金属导线并设置在所述挤压件中的一个孔;其特征在于,它还包括:使所述在电极接点上形成的隆起产生一予定高度的一个整形件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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