[发明专利]镱低压传感器制作方法无效
申请号: | 94107272.X | 申请日: | 1994-06-27 |
公开(公告)号: | CN1099135A | 公开(公告)日: | 1995-02-22 |
发明(设计)人: | 浣石;黄风雷;张震宇;洪兵 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | G01L9/02 | 分类号: | G01L9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410073 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种镱低压传感器的制作方法,其是在非金属基底的边缘粘附有箔状铜引线,在铜引线的头部,利用真空蒸镀镀有一金属镱膜层,在加温和加压条件下,在铜引线和镱膜表面压上感光层,将具有传感器敏感部分的形状的底片压在感光层上曝光,然后在碱溶液中显影,用酸溶液将露出的镱膜腐蚀掉,清洗后烘干,最后利用封装工艺封装。利用本发明给出的方法,可得到质量性能稳定,不受传感器尺寸限制的镱低压传感器,其质量均一性能好。由于很容易与底片上得到精确的传感器的各种形状,上述方法可制得各种压力传感器,突出的是其精度高,误差小。 | ||
搜索关键词: | 低压 传感器 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种镱低压传感器的制作方法,其特征在于在非金属基底的边缘粘附有箔状铜引线,在铜引线的头部,利用真空蒸镀镀有一金属镱膜层,在加温和加压条件下,在铜引线和镱膜表面压上感光层,将具有传感器敏感部分的形状的底片压在感光层上曝光,然后在碱溶液中显影,用酸溶液将露出的镱膜腐蚀掉,清洗后烘干,最后利用封装工艺封装。
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