[发明专利]一种制造印刷电路板的方法

摘要

制造印刷电路板的方法，在三维模制基板上通过一导电层形成一光致抗蚀剂层，具有掩模图形和透光图形的平面光掩模位于光致抗蚀剂层的前面。一平行光束照射该光掩模以便给光致抗蚀剂层一个对应于透光图形的想要宽度“L”的曝光图形。如此构成透光图形使之满足D＝0时，W/L＝1；Dmax≥D＞0时，W/L＜1。这里“W”是用于形成想要宽度“L”的所述曝光图形的所述透光图形的宽度，“D”是所述透光图形和所述光致抗蚀剂层之间的距离，Dmax是阈值距离，其中的“W/L”随着“D”向“Dmax”增大而减小。#E

主权项

1.一种制造印刷电路板的方法，它包含步骤为：提供一个基板，该基板具有一个顶表面，所述顶表面具有一第一表面和至少一个低于所述第一表面的第二表面，所述第一和第二表面其上具有导电层，所述导电层其上具有光致抗蚀剂层；在所述光致抗蚀剂层前面设置具有掩模图形的至少一个平面光掩模且它基本上平行于所述第一和第二表面，所述光掩模用掩模图形和透光图形形成；通过所述光掩模将一平行光束照射到所述光致抗蚀剂层以便给所述光致抗蚀剂层一个对应于所述透光图形的想要宽度“L”的曝光图形；除去所述光致抗蚀剂层的所述曝光或未曝光图形以留下没有所述光致抗蚀剂层的所述导电层的图形区域；按照所述导电层的所述图形区域在所述基板上给所述导电层形成电路图形；和其特征在于，所述方法中的所述透光图形的构成满足下面关系式：当D＝0时，W/L＝1，当Dmax≥D＞0时，W/L＜1，这里“W”是用于形成想要宽度“L”的所述曝光图形的所述透光图形的宽度，“D”是所述透光图形和所述光致抗蚀剂层之间的距离，Dmax是阈值距离，其中的“W/L″随着“D”向“Dmax″增大而减小。