[发明专利]微电路插入智能卡和/或存储卡的方法和带该微电路的卡无效
| 申请号： | 94114810.6 | 申请日： | 1994-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1116344A | 公开（公告）日： | 1996-02-07 |
| 发明（设计）人： | 让-诺埃尔·乌杜;米歇尔·高迈;米歇尔·古耶尔;阿兰·拉尔谢夫斯克;伯努阿·泰弗诺 | 申请（专利权）人： | 索莱克公司 |
| 主分类号： | G06K19/00 | 分类号： | G06K19/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯庚宣 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于将微电路插入用热塑材料制的智能卡和/或存储卡本体的方法，包括的一个步骤是将卡本体上至少是准备安放微电路(2)的插入区域(8)加热，以便软化这一区域的热塑材料；另一个步骤是将微电路(2)压入软化的热塑材料中，以便使之埋入后者之中；再一个步骤是在压入步骤以后冷却软化的热塑材料。该方法的特征是包括一个附加步骤，在冷却步骤以前、期间或以后，在热的条件下对插入的微电路(2)和其周围加压。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 插入 智能卡 存储 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，用于将微电路插入热塑材料制的智能卡和/或存储卡本体，它包括一个步骤，即对卡本体(3)上至少是准备安放微电路(2，2a)的插入区域(8)加热，以便软化这一区域的热塑材料；另一个步骤是将微电路压到软化的热塑材料上，以便使它埋入后者之中；再一个步骤是在压入步骤以后冷却软化的热塑材料；其特征在于它包括一个附加步骤，在冷却步骤以前，期间或以后，在热的条件下，对插入的微电路(2，2a)及其周围加压。
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