[发明专利]具有粘合剂层的铜箔无效
| 申请号： | 94115385.1 | 申请日： | 1994-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1089791C | 公开（公告）日： | 2002-08-28 |
| 发明（设计）人： | 佐藤哲郎;金尾义则;手裕二 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J129/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 全菁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在制造印刷配线板用镀铜膜层叠板时使用的具有粘合剂层的铜箔。该粘合剂层中含有以下通式表示的异氰尿酸酯环的树脂，而不含蜜胺甲醛树脂。所说粘合剂层由(重量)5-50份有异氰尿酸酯环的树脂，10-50份聚乙烯醇缩醛树脂，5-40份环氧树脂，1-50份嵌段异氰酸酯树脂组成。按照本发明，耐痕迹漏电性优良，因而适用于施加高电压的印刷配线板，由于耐酸性优良，则可避免铜箔蚀刻形成导体电路时产生的各种问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘合剂 铜箔 | ||
【主权项】：
1.具有粘合剂层的铜箔，其特征在于，它是一种在制造印刷配线板用镀铜膜层叠板时使用的具有粘合剂层的铜箔，该粘合剂层中含有下组化合物中的至少一种：异氰尿酸三缩水甘油酯、三缩水甘油三(2-羟乙基)异氰尿酸酯、作为甲苯撑二异氰酸酯三聚物与苯酚的加成物的嵌段异氰酸酯树脂。
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