[发明专利]微波电路的封装结构

摘要

一种微波电路封装结构，包括内部容纳半导体元件和母片的电路组件；电路组件有二个接地导体层，夹在其中间的中央导体层，与中央导体层连接的中央导体电极，设置在中央导体附近的接地导体电极；上述部分在电路组件的一个表面上；以及连至另一个表面上的散热板；母片有二个接地导体层，夹于其中间的中央导体、中央导体电极、设置在母片的一个表面上的接地电极；导热弹性物夹在散热板和热辐射板之间。

主权项

1.一种微波电路的封装结构，包括：具有半导体元件的电路组件；其上容纳所述电路组件的母片；装在所述组件上，接收来自所述电路组件热量的散热板；接收来自所述散热装置，辐射所述热量的辐射装置；其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述热扩散装置和所述辐射装置之间的导热弹性物；沿所述辐射装置方向压住所述母片的装置；所述电路组件包括：其上容纳所述半导体元件的多层基片；所述多层基片有两个第一接地导体层和在两个第一接地导体层之间的第一中央导体层；所述第一中央导体层具有第一连接线路图形；把所述第一连接线路图形引至所述电路组件表面的第一中央导电通路；连接所述两个第一接地导体层的多个第一接地导电通路；所述多个第一接地导电通路围绕所述第一中央导电通路和围绕所述半导体元件设置。