[发明专利]对准和固定表面贴装元件的方法

摘要

一种用于对准和固定在元件每一端有端头的无引线表面贴装元件（４０２）的方法。该端头具有底部（７０４）和端面部（７０２），通过回流焊工艺（１２００）用以固定于衬底（１０２）的对应焊盘上。所形成的焊盘装置（１００）含有两个对置的焊盘（１０８），每个焊盘（１０８）都拥有三角椭圆形区。而三角椭圆形区含有当元件（４０２）与焊盘装置（１００）对准时，实际上中心在元件对应端头的底部（７０４）之下的椭圆区（１１０）以及一与椭圆区连接且沿中心长度方向伸向对置焊盘（１０８）的弧形区（１１２）。将焊膏（２０２）施加到椭圆区（１１０），而后回流，从而使焊膏（２０２）中的焊料（３０２）液化并且流入弧形区（１１２），因而促进元件（４０２）与焊盘装置（１００）的对准。

主权项

1.一种对准和固定表面贴装元件的方法，表面贴装元件包括元件每个端面的端头，而端头底部和端面部，通过使端头与焊盘之间的导电材料液化与随后的固化的回流焊工艺使之固定于衬底上的对应焊盘上，本方法包括如下步骤：形成包括两个对置焊盘的焊盘装置，每个焊盘拥有三角椭圆形区包括：当元件与焊盘装置对准时，一个实际上中心在对应元件端头底部的椭圆区；以及一个与椭圆区连接的沿中心长度方向伸向对置焊盘的弧形区；将导电材料施加到椭圆区；以及此后，进行回流焊工艺，借此，使导电材料液化并流入弧形区，从而促进焊盘装置与元件的对准。