[发明专利]电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 94117820.X | 申请日： | 1994-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1053786C | 公开（公告）日： | 2000-06-21 |
| 发明（设计）人： | 安藤大藏;中村祯志;梅田真司;大石邦彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子部件及其制造方法，为防止电子元件特性发生变化，该电子部件包括如下构成在第一侧与第二侧具有开孔面的框体；装在该框体内，具有电极的电子元件；与所述框体第一侧开孔面直接接合，具有通孔的第一板体；与所述框体第二侧开孔面直接接合的第二板体；封口设置于所述通孔内侧，与所述电极连接的导电体；以及设于所述第一板体外侧表面，与所述导电体连接的外部电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括：具有第一侧面、第二侧面、和贯通所述第一侧面和所述第二侧面的开孔部的框体；装在所述开孔部内，具有电极的电子元件；与所述框体的所述第一侧面接合，具有通孔的第一板体；与所述框体的所述第二侧面接合的第二板体；封口设置于所述通孔内侧，与所述电极连接的导电体；以及设于所述第一板体外侧表面，与所述导电体连接的外部电极，其特征在于，所述第一板体处于覆盖所述开孔部，与所述第一侧面直接接合的状态，所述第二板体处于覆盖所述开孔部，与所述第二侧面直接接合的状态。
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