[发明专利]在多层图形间测量重叠误差的重叠测量标记和方法无效
| 申请号： | 94120777.3 | 申请日： | 1994-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1055787C | 公开（公告）日： | 2000-08-23 |
| 发明（设计）人： | 裵相万 | 申请（专利权）人： | 现代电子产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G03F9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,王忠忠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在半导体器件的多层图形间测量重叠误差的重叠测量标记和方法。用第一掩模在划片线第一选择部分上形成由两个平行且隔开的图形组成的第一重叠测量图形，用第二掩模在划片线第二选择部分上形成由两个平行且隔开的图形组成的第二重叠测量图形使其不重叠于第一重叠测量图形。用第三掩模在划片线部位的第一和第二重叠测量图形内侧中心形成第三重叠标测量图形。测量第一与第三重叠测量图形间的距离和第二与第三重叠测量图形间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 图形 测量 重叠 误差 标记 方法 | ||
【主权项】：
1.一种重叠测量标记，包括：在划片线部位的Y轴上形成的第一重叠测量图形，所说第一重叠测量图形包括两个相互平行且隔开的图形；在所说划片线部位的X轴上形成的第二重叠测量图形，所说第二重叠测量图形包括两个相互平行且隔开的图形，以使所述第一和第二重叠图形构成一矩形外盒；以及在所说划片线部位形成的第三重叠测量图形，所说第三重叠测量图形形成在由所说第一和第二重叠测量图形形成的矩形外盒的内侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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