[发明专利]化学处理基片的方法和装置无效
| 申请号： | 94195079.4 | 申请日： | 1994-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1047870C | 公开（公告）日： | 1999-12-29 |
| 发明（设计）人： | R·施尔德;M·科扎克;J·德斯特 | 申请（专利权）人： | 施蒂格微技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,吴大建 |
| 地址： | 德国普*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种化学处理基片的方法中，至少将一块基片顺次经过化学处理、洗涤和干燥，以及一种为完成化学处理的装置，分别达到了工序的合理化，特别是达到减少占地面积，减少基片污染，并由于化学处理和洗涤是在同一个容器中进行，最终省去使用贮运基片的盒子或类似的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.化学处理基片(2)的方法，其中至少将一块基片(2)顺次经化学处理，洗涤处理和干燥处理，其特征在于该化学处理和洗涤处理是在同一个贮槽(10)中进行，该干燥处理是通过从贮槽(10)中缓慢地移出基片(2)来进行的，以及在从贮槽(10)移出基片(2)时，通过在罩子(12)内的定位装置(51)来固定基片(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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