[实用新型]微处理器散热元件的扣合装置无效
| 申请号： | 94200197.4 | 申请日： | 1994-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN2181025Y | 公开（公告）日： | 1994-10-26 |
| 发明（设计）人： | 吴顺正 | 申请（专利权）人： | 科升科技有限公司;汇宾实业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微处理器散热元件的扣合装置，尤指一种可大幅提升组装效率的散热元件扣合装置，其主要是在一匣座内分设风扇及散热片，其中该匣座大略呈一中空盒体，其内顶面及内侧壁分别形成有定位柱及肋块，以固定风扇，又内侧壁下缘则形成有凸缘，供嵌卡散热片，在匣座底缘形成有扣钩，得以扣合方式与微处理器组合，而迅速于微处理器上完成散热元件的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 微处理器 散热 元件 装置 | ||
【主权项】：
1、一种微处理器散热元件的扣合装置，包括风扇、散热片、匣座，其特征在于：风扇、散热片及微处理器分别设置于该匣座内，其中该风扇外框四转角处分别形成有固定孔，该匣座呈一中空盒体，其顶面及前后壁分别形成有供空气对流的气槽及栅孔，又其内顶面邻近各转角处分别设有定位柱，各定位柱并分别对应插套于风扇的固定孔上，匣座两侧底端分别形成有扣合微处理器的扣勾。
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