[实用新型]半导体汽车空调器无效
申请号: | 94221384.X | 申请日: | 1994-09-19 |
公开(公告)号: | CN2198131Y | 公开(公告)日: | 1995-05-24 |
发明(设计)人: | 钱韶华;徐智伟 | 申请(专利权)人: | 上海华黎兰实业公司 |
主分类号: | B60H1/22 | 分类号: | B60H1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201103 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体汽车空调器,包括机壳、致冷片组件,其特征是致冷片组件置于真空绝热室之中,其冷、热端紧贴绝热室的金属壁,绝热室上有储冷器、散热器,还有冷、热交换室、风机。由于有效地解决了半导体致冷片组件冷、热端之间的热隔离难题,保证了高的致冷效率,因而可满意地取代现有的以氟里昂为致冷剂的汽车空调器,可望成为新一代的高效、无公害的汽车空调器。 | ||
搜索关键词: | 半导体 汽车 空调器 | ||
【主权项】:
1、一种半导体汽车空调器,包括机壳(1)、半导体致冷片组件(2),其特征是:a.半导体致冷片组件(2)置于金属真空绝热室(3)之中,其热端、冷端分别紧贴相互隔离的真空绝热室(3)的金属壁,b.真空绝热室(3)的金属壁上有分别冷、热交换管片组件(4)(5)连通的内充热交换液并有循环泵(6)(7)驱动的储冷器(8)、散热器(9),c.在储冷器(8)、散热器(9)与绝热壁(10)之间有冷、热交换室(11)(12),其端部有风机(13)。
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