[实用新型]半导体降温仪无效
| 申请号： | 94229417.3 | 申请日： | 1994-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN2218545Y | 公开（公告）日： | 1996-01-31 |
| 发明（设计）人： | 时立臣;时立翰;杨常平 | 申请（专利权）人： | 时立臣 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110015 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体降温仪是一种用于给人体降温的医疗器械。半导体降温仪包括冷盔1、控制箱15、水循环装置8三部分，冷盔与控制箱、水循环装置分别采用电连接与管连接，控制箱放在水循环装置上方，中间用构件支承。冷盔上有冷却器、半导体致冷组件及散冷的盔内壳。控制箱中有温度控制电脑及降压整流滤波装置。水循环装置包括水箱、水泵、管路、回水杯。水箱安装轮子21，便于移动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 降温 | ||
【主权项】：
1、半导体降温仪，由冷盔1、控制箱15、水循环装置8及轮子21组成，其特征是：冷盔1与水循环装置8由软管连接、控制箱15与冷盔1由导线电连接，控制箱15放在水循环装置8上方，中间用构件支承，水循环装置与下面的轮子21机械连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于时立臣，未经时立臣许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/94229417.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
