[发明专利]激光照射装置无效
| 申请号： | 95100146.9 | 申请日： | 1995-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1110006A | 公开（公告）日： | 1995-10-11 |
| 发明（设计）人： | 近藤昌树;前川茂树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;B23K26/00;G02B26/00;G02F1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种激光照射装置，它备有激光源1，用来搅乱由激光源1发出的激光1a的相位的滤光片14及/或光纤16，和将激光1a分解成小面积的光束后叠加形成预定形状的光束的光束形成手段13，这样，激光1a由于被搅乱了相位，即使叠加也不会产生干涉条纹。从而能获得能量强度分布均匀的激光照射。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 照射 装置 | ||
【主权项】：
1、一种激光照射装置，其特征在于，备有：激光源，搅乱激光源输出激光相位的相位搅乱手段，和将激光分解成小面积的光束，后叠加形成预定形状的光束的光束形成手段。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/95100146.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
