[发明专利]在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法无效

专利信息
申请号: 95100364.X 申请日: 1995-01-29
公开(公告)号: CN1072736C 公开(公告)日: 2001-10-10
发明(设计)人: 吉泽出;高桥广明;川原智之 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: C23C18/38 分类号: C23C18/38;B05D5/12;H05K3/18
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 吴惠中
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法,包括以下步骤在陶瓷基材上形成含铜的底涂层,在氧化气氛中对覆有底涂层的陶瓷基材进行热处理,在底涂层中得到氧化铜层,在还原溶液池中将氧化铜层还原成为金属铜层,最后在金属铜层上再形成附加的铜层,就得到了铜膜。氢硼化盐、二甲胺甲硼烷等可用作还原溶液。当还原溶液为二甲胺甲硼烷时,还原步骤可以在30℃至50℃的温度下进行。$#!
搜索关键词: 陶瓷 基材 上涂覆铜膜 方法
【主权项】:
1.一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法,所述方法包括以下步骤:在所述陶瓷基材上形成含铜底涂层;在氧化气氛中对覆有所述底涂层的所述陶瓷基材进行热处理,以在所述底涂层中得到氧化铜层;还原所述氧化铜层,得到金属铜层;在所述金属铜层上再形成一层铜,得到所述的铜膜;其中所述氧化铜层是在一还原溶液池中还原成为所述金属铜层的。
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