[发明专利]在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法无效
申请号: | 95100364.X | 申请日: | 1995-01-29 |
公开(公告)号: | CN1072736C | 公开(公告)日: | 2001-10-10 |
发明(设计)人: | 吉泽出;高桥广明;川原智之 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;B05D5/12;H05K3/18 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 吴惠中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法,包括以下步骤在陶瓷基材上形成含铜的底涂层,在氧化气氛中对覆有底涂层的陶瓷基材进行热处理,在底涂层中得到氧化铜层,在还原溶液池中将氧化铜层还原成为金属铜层,最后在金属铜层上再形成附加的铜层,就得到了铜膜。氢硼化盐、二甲胺甲硼烷等可用作还原溶液。当还原溶液为二甲胺甲硼烷时,还原步骤可以在30℃至50℃的温度下进行。$#! | ||
搜索关键词: | 陶瓷 基材 上涂覆铜膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法,所述方法包括以下步骤:在所述陶瓷基材上形成含铜底涂层;在氧化气氛中对覆有所述底涂层的所述陶瓷基材进行热处理,以在所述底涂层中得到氧化铜层;还原所述氧化铜层,得到金属铜层;在所述金属铜层上再形成一层铜,得到所述的铜膜;其中所述氧化铜层是在一还原溶液池中还原成为所述金属铜层的。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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