[发明专利]超声波引线焊接装置无效
申请号: | 95100630.4 | 申请日: | 1995-01-29 |
公开(公告)号: | CN1111035A | 公开(公告)日: | 1995-11-01 |
发明(设计)人: | 森田真登;长池胜;理查德·古勒;今西诚;米泽隆弘 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;H05K3/00;B23K20/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 赵国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是可以保证机臂与焊接面之间有充分的间隔,不使用长机臂也能达到增加作业面积目的的超声波引线焊接装置。其结构做成位于机臂前头、保持引线的毛细管由机臂的前部直接支持,并且具有足够的长度以确保前述机臂与焊接面之间有充分的间隔;或是位于机臂前部保持引线的毛细管较短,借助于接头由机臂的前部支持,该接头与毛细管组合在一起的长度长到足以确保前述机臂与焊接面之间有充分的间隔。 | ||
搜索关键词: | 超声波 引线 焊接 装置 | ||
【主权项】:
1、一种超声波引线焊接装置,具有施加超声波振动用的机臂和位于机臂前部、维系引线的毛细管,所述机臂发出的超声波振动传递到穿过毛细管的引线的前端,在焊接表面上焊接前述引线,其特征在于所述毛细管由机臂的前部直接支持,并且具有足够的长度,在前述机臂与焊接表面之间确保充分的间隔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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