[发明专利]在非导电体表面电镀的方法无效
| 申请号： | 95100787.4 | 申请日： | 1995-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1109924A | 公开（公告）日： | 1995-10-11 |
| 发明（设计）人： | 坂本佳宏;谷村稔生 | 申请（专利权）人： | 美克株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种可靠性高而成本低的、在印刷电路基板等非导电体表面直接电镀导电性金属的方法。本发明的构成为，将含有平均粒径2μm以下的石墨粒子及平均粒径1μm以下的碳黑粒子中至少一种的水分散液在接触非导电体表面后，浸渍于pH3以下的强酸性水溶液，形成该粒子层，以其为底层进行电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 体表 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在非导电体表面电镀的方法，其特征为，(a)将含有平均粒径2μm以下的石墨粒子及平均粒径1μm以下的碳黑粒子中至少一种的水分散液接触非导电体表面，使该粒子附着后，(b)使该非导电体浸渍于pH3以下的强酸性水溶液中，(c)接着，以所形成的该碳粒层作为导电层进行电镀。
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