[发明专利]用于和导电部件电耦合的双基板封装组件

摘要

一种电连接到一导电部件（例如，印刷电路板）的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第２基板接触点相连的较低密度的第２图形电耦合。第２基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体（例如，铜电路接触点）上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。

主权项

1.一种电子封装组件，用于与具有多个第1接受导体的导电部件相耦合，所述电子封装组件包括：第1基板，包括其上具有第1密度的导电图形的第1表面和其上具有小于第1密度的第2密度的导电图形的第2表面，所述的第1和第2表面上面的导电图形相互电连接，且至少一层电介质材料基本上位于所述第1和第2表面之间；至少一个与所述第1表面上的导电图形电耦合的导电元件；第2基板，包括具有第一表面和多个第2导体的电介质部件，该电介质部件适合位于所述导电部件之上，所述第二导体包括多个各包括一个突出到所述第二基板的所述第一表面之上的头部的插头，所述第2基板的所述插头中选出的一些的头部与所述第1基板的第2表面上面密度类似于所述第2密度的所述导电图形直接耦合，所述插头还包括当将所述第2基板置于所述导电部件上时适合于以可拆的方式置于所述导电部件之中并分别与所述导电部件的所述第1接受导体中相应的导体电学耦合的突出的尾部；以及所述电介质部件的电介质材料和所述第一基板的电介质材料基本上具有相同的热膨胀系数。