[发明专利]成形用环氧树脂组合物和使用它的高电压设备用模压制品及其制法无效
申请号: | 95102450.7 | 申请日: | 1995-03-03 |
公开(公告)号: | CN1064062C | 公开(公告)日: | 2001-04-04 |
发明(设计)人: | 伊藤浩美;菊池巧;藤冈弘文;钟江裕三;板桥好文;野上文夫 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 全菁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了由环氧树脂(A)、酸酐(B)、固化促进剂(C)、偶合剂(D)和充填剂(E)配合而成的成形用环氧树脂组合物,使用该成形环氧树脂组合物的高电压设备用模压制品的制法以及用该制法制得的高电压设备用模压制品。其目的是要提供一种具有高机械强度、高韧性等优良机械特性和优良耐热性的树脂组合物及使用该树脂组合物的模压制品的制法以及用该法制得的耐裂性优良、具有可靠性的模压制品。$#! | ||
搜索关键词: | 成形 环氧树脂 组合 使用 电压 备用 模压 制品 及其 制法 | ||
【主权项】:
1.成形用环氧树脂组合物,它是以含有通式(Ⅱ)表示的环氧树脂(A)、酸酐(B)、固化促进剂(C)、从环氧硅烷系偶合剂、苯氨基硅烷系偶合剂、巯基硅烷系偶合剂及钛酸酯系偶合剂中选择出来的至少一种偶合剂(D),以及平均粒径为60μm以下,含粒径为5μm以下的粒子为5(重量)%以上的二氧化硅充填剂及/或氧化铝充填剂(E)为主成分,酸酐(B)的酸酐基的数目和环氧树脂(A)的环氧基的数目之比值即酸酐基数/环氧基数=0.5~1.5,固化促进剂(C)的配合量相对于环氧树脂(A)100重量份为0.05~10重量份,偶合剂(D)的配合量相对于充填剂(E)100重量份为0.05~5重量份,充填剂(E)的含量为35~95(重量)%的成形用环氧树脂组合物;通式(Ⅱ)式中,R1各自独立地表示氢原子或甲基,X各自独立地表示1~4的整数,y是平均值,表示0或1~4的整数,
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