[发明专利]半导体封装及引线框架无效
| 申请号： | 95103012.4 | 申请日： | 1995-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1085408C | 公开（公告）日： | 2002-05-22 |
| 发明（设计）人： | 孙德洙 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马涛 |
| 地址： | 韩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括至少一块半导体芯片；一个带有支撑半导体芯片的芯片衬片、与芯片丝焊的内引线及从内引线延伸出的外引线；密封该芯片及引线框架内引线的塑封模压复合体，其中的引线框架外引线被安排在塑封模压复合体底表面的一区域内。一种用于该半导体封装的引线框架包括待与半导体芯片焊盘相连接的内引线；从内引线延伸出的待与其它电路相连接的外引线，该外引线是从内引线的内侧端部向下弯曲的。#! | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装，包括：至少一块半导体芯片；带有支撑一块半导体芯片的芯片衬片、多根丝焊到芯片上的内引线及多根由内引线延伸出的外引线的引线框架；以及密封该芯片和引线框架内引线的塑封模压复合体，其特征在于，引线框架的外引线是从封装体的内部向下弯，外引线的端部在封装体底表面的区域之内。
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