[发明专利]带有多层连接的电子封装件

摘要

一种电子封装件，包括一电子器件和一介电衬底（例如陶瓷），其上包括一个以上由合适的介电材料例如聚酰亚胺分隔开的导电层（例如铜）。各层包括其自身的各接触位置，它们用例如焊料来直接电连接到置于衬底上形成最终封装件一部分的半导体芯片的相应接触点。还提供了一种制造这种封装件的方法。值得注意的是，这样得到的封装件不含有导电层之间在所需接触位置处的互连，而是这类接触位置与芯片直接连接。

主权项

1.一种制造电子封装件的方法，其中的电路化衬底适合于电连接到电子器件上，所述方法包括：提供一个具有一第一表面的衬底；在上述衬底的上述第一表面上提供一个第一电路图形，上述图形至少包括一个接触位置；用一层介电材料把包括上述接触位置的第一电路图形基本覆盖起来；在上述介电材料层上提供一个第二电路图形，上述第二电路图形至少包括一个接触位置；清除至少一部分上述介电材料层以暴露出上述第一电路图形的所述接触位置，上述第一和第二电路图形的所述接触位置被暴露出来且位于相对于上述衬底的第一表面的不同高度处；以及用焊料将所述电子器件电连接到所述第一和第二电路图形的暴露出来的接触位置，其特征是：上述各接触位置适合于分别与上述电子器件直接电连接；所述清除至少一部分上述介电材料层的步骤发生在上述介电材料层上提供第二电路图形之后，以及在所述焊接操作中，多个大小基本相同的焊料元件被加到所述电子器件上，然后将它们连接到相应的暴露出的多个接触位置上。