[发明专利]在温控的非氧化气氛中波峰焊接印刷电路板元件的工艺无效
| 申请号： | 95104715.9 | 申请日： | 1995-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1138461C | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 凯文·P·迈克金;弗雷德里克·罗德曼;罗伯特·W·科诺尔斯 | 申请（专利权）人： | 空气液体美国公司;应用乔治·克劳德法研究及开发空气液体公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K35/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨国旭 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有惰性气体气氛注入波峰焊接机的波峰焊接工艺，所述惰性气体气氛温度可控。具体地说，在注入机器中以前，例如在预热区中，气氛可在相同或不同温度下被加热。气氛也可(例如在冷却区中)被冷却或在环境温度下被注入。可使用各种气氛(区与区间相似或不同)。气氛和印刷电路板间热传递的热效率被大大提高，这意味着焊接缺陷变少，元件密度增大，能耗和惰性气体流率下降。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 氧化 气氛 波峰 焊接 印刷 电路板 元件 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种用来在波峰焊接机中提供非氧化性气氛的工艺，其中通孔元件或表面安装元件或两种元件由液态焊料电气并机械地连接到印刷电路板上，液态焊料还要固化以使元件电连接并机械保持在印刷电路板上，所述波峰焊接机包括至少一个预热印刷电路板的预热区，至少一个将元器件焊接到电路板上的焊接区，和至少一个冷却并固化焊料的冷却区，其中所述非氧化性气氛的温度在将其注入到所述焊接机之前和/或注入过程中被控制以提高从该气氛到印刷电路板热传递的热效率，且所述温度受控的非氧化性气氛在对流强制层流的状态下被注入到波峰焊接机的至少一个区中。
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