[发明专利]半导体封装及制造方法无效
| 申请号： | 95105049.4 | 申请日： | 1995-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1122052A | 公开（公告）日： | 1996-05-08 |
| 发明（设计）人： | 林田澄人;梅本一宽 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是为了降低半导体封装的制造成本同时又保持半导体封装具有良好的热耗散。借助于用碱去油、用水清洗并干燥来对热沉22进行羟基化。之后在热沉22的表面上加一稀释的硅烷连接剂，并将热沉22烘干以便在热沉22的表面上形成一个硅烷连接剂层A。然后把载于压模垫16上的芯片12和用引线20连接于芯片12的引线框18置于模件中，热沉22置于同一模件中，此系统即注模成一个半导体封装10。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装有半导体器件的半导体封装的制造方法，它包含下列步骤：使用来耗散半导体器件产生的热的金属热沉的表面羟基化，然后在上述热沉的表面上沉积一层硅烷连接剂，以及采用在上述热沉周围注入一树脂材料的方法把上述热沉埋置于注模树脂中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
