[发明专利]半导体芯片封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 95105704.9 | 申请日： | 1995-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1093689C | 公开（公告）日： | 2002-10-30 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·沃伦·威尔逊 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装件及其制造方法，该封装件包含一在相反的表面上有两层导热导电材料(例如铜)的陶瓷衬底。该两层由陶瓷中的孔内的金属材料进行热和电连接。其中一层上安装半导体芯片，其接触点与分离的电路电连接，最好用金属弹簧夹实现电路与外部衬底(例如印刷电路板)的连接。孔中的最佳金属有Sn∶Pb＝10∶90的焊料。封装件还可包括二种大体位于其顶部的保护性包封剂，用以保护芯片和电路。芯片与电路相连的最好方法是引线连接法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装件，它包含：一个包括相反的第一和第二表面的衬底，其上至少有一个穿过所述衬底以将所述相反的第一和第二表面互连的孔；一个位于所述衬底所述第一表面上的第一导热层；一个位于所述衬底所述第二表面上的第二导热层；一个用导热材料安置在所述第一导热层上的半导体芯片；一个位于所述衬底的所述第一表面上离所述第一导热层为一个预定距离处并与该第一导热层绝缘的电路层，所述半导体芯片与所述位于第一表面上的电路层电连接；至少一个位于所述衬底的所述孔中的导热元件，用来使所述第一和第二导热层热耦合以使所述半导体芯片产生的热可以通过所述第一导热层传到所述第二导热层。
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