[发明专利]一种使基板选择金属化的方法

摘要

一种使基板选择金属化的方法，例如在诸如印刷电路板基板、聚酰亚胺基板或陶瓷基板等基板上形成电路的方法，重要的是，该方法不使用光刻胶，或相应的化学显影剂或脱胶剂。更确地说，根据本方法，在合用的基板表面形成底质溶液层。通过掩模对该层用适当波长的光暴光，导致在基板表面的相应于溶液层暴光区的区域形成底层金属。使底质溶液层的暴光区和未暴光区经碱性溶液处理去掉底质溶液层的未暴光区。此后，用常规技术在底层金属上淀积如电镀补充金属。

主权项

1.一种使基板选择金属化的方法，包括下列步骤：在所说的基板表面上形成一层溶液，所说的溶液组分包括含第一金属的化合物和光致反应草酸盐化合物；使所说的溶液层的选定区暴光，因而在所说的基板的对应于所说的溶液层的选定区上形成所说的第一金属；通过将所述层的已暴光和未暴光区域放到碱溶液中，从所说的基板上去掉所说的溶液层的未暴光区，同时无论在上述第一金属或所述层的未暴光区上实质上无金属淀积。